TheMandalikaGP

Seremonial Pengaspalan Perdana Lapisan Pertama di Proyek JKK (Street Circuit)

THEMANDALIKAGP – Homologasi Jalan Kawasan Khusus (Street Circuit) semakin didepan mata. Setelah pemasangan drainase, pekerjaan concrete barrier yang sedang berjalan, sekarang Street Circuit mulai diaspal! Pada Jumat (26/02) waktu setempat telah dilakukan seremonial pengaspalan lapisan AC-Base (Lapisan Pertama) di proyek Jalan Kawasan Khusus (Mandalika International Street Circuit).

Dokumentasi Pribadi

 

Untuk pengaspalan lapisan AC-Base dilakukan hingga Maret 2021 dengan target pengaspalan sepanjang 390 meter. Proses pengaspalan ini tidak berhenti di AC-Base, namun ada dua rangkaian proses pengaspalan lain yang dilakukan oleh PT Pembangunan Perumahan (Persero) sebagai mitra PT Pengembangan Pariwisata Indonesia (Persero) / ITDC dengan supervisi penuh Direktorat Pengembangan dan Konstruksi MGPA.
Setelah pengaspalan lapisan pertama (AC Base), pengaspalan pun dilanjut ke lapisan kedua (AC-Binder) dan lapisan terakhir (Surface SMA) yang ditargetkan rampung pada pertengahan Mei 2021. Alat yang digunakan selama proses pengaspalan menggunakan Asphalt Mixing Plant (AMP) yang sesuai dengan standar homologasi FIM, begitupun dengan aspal yang digunakan.
AMP yang digunakan adalah Lintec seri CSD 3000 yang memiliki kapasitas begitu besar yakni 240 ton/jam. Selain itu aspal yang digunakan pada pengaspalan AC-Base ini menggunakan aggregate lokal yang dicampur dengan produk Shell Cariphalte yang juga digunakan di sirkuit Yas Marina, Abu Dhabi, sirkuit Sepang Malysia dan sirkuit Fiorano, Italia.

Post a Comment